非破壊試験とは？
非破壊検査とは、材料や製品、構造物などに、傷をつけたり破壊したりせずに、傷の存在・位置・大きさ・状態などを確認する技術のことです。 寸法や機能を変えることなく、傷を調べる方法であり、製品・構造物などの健全性を確認し、信頼性を向上させることが大きな目的です。
なぜ非破壊試験が必要か？
非破壊検査を行うことで、対象物を傷つけることなく部品の欠陥や故障の早期発見ができるため、トラブル防止や安全確保の面で重要な役割を果たしています。 検査できる対象物は非常に多く、建物、鉄道、地中の埋蔵物、原子力発電所といった公共設備から成形品をはじめとする小さい工業製品まで幅広く対応可能です。
非破壊試験の種類
超音波探傷試験（UT）
数十KHz～100MHzの超音波と探触子から発信し、傷から反射してくるエコーを検知する方法で、金属はもちろん、木材や石などに対しても検査を行うこと出来る為、様々な形状に対して検査を行うことができます。
放射線透過試験（RT）
放射線を対象に向けて照射し、透過した放射線をフィルム等で検知して読み取る試験です。レントゲン撮影を溶接部に行うことで、ブローホールや融合不良、溶け込み不良、スラグ巻き込みがフィルム上に黒色の像として検出されます。
浸透探傷試験（PT）
対象に浸透液を適用し、割れに浸透液を沁み込ませます。その表面のみをきれいにふき取っても内部の液体は、傷内部にまだ残っているという原理で傷を検知します。亀裂に沁み込んだ液体は、現像剤と呼ばれるエアゾールスプレーにてその原液が吸い出されることで検知が可能となります。どのような形状になっても実施できるうえに、特殊な道具はいらないため、検査には時間がかかりません。
磁粉探傷試験（MT）
対象を磁化させ、適用した磁粉の状態を観察します。傷があると、そこに磁粉が集まるため、目視で検知しやすくなります。
渦流探傷試験（ET）
渦流探傷試験 （ET）は、導電性のある試験体の近くにコイルを接近させ、電磁誘導現象によって試験体に発生した渦電流の変化を検出して傷を見つける方法です。